%0 Journal Article
%T 碳化硼颗粒增强Cu基复合材料的研究
%A 李国禄
%A 姜信昌
%A 温鸣
%A 曹晓明
%A 吕玉申
%J 材料工程
%P 32-35
%D 2001
%X 研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强Cu基复合材料[B4Cp/(TiB2+TiN)/Cu],并与未经涂覆的B4C颗粒增强Cu基复合材料(B4Cp/Cu)进行了对比.实验结果表明,前者的致密度和电导率比后者好.磨损实验结果表明,使用有涂层颗粒的复合材料的耐磨性比无涂层颗粒的好.通过对复合材料界面和磨损表面的电镜观察表明.B4C颗粒经过涂覆处理后,改善了复合材料的界面粘结性能,颗粒与基体间有良好的浸润性.
%K 碳化硼
%K 微颗粒
%K 涂层
%K Cu基复合材料
%K 耐磨性
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2001/V0/I8/32