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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
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二维C/SiC复合材料连接的显微结构与性能
Keywords: C/SiC,液相渗透,连接,润湿性
Abstract:
采用Ni基连接剂作为中间层在1300℃、真空条件下对二维编织C/SiC复合材料用液相渗透法进行了加压连接,所施压力为20MPa,连接保温时间分别为15,30,45,60min.用扫描电镜SEM及能谱分析了连接情况,结果表明所采用Ni基连接剂与C/SiC复合材料有较好的润湿性,Ni基连接剂熔融后可进入复合材料的孔隙.接头三点弯曲强度可达60MPa.
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