%0 Journal Article
%T 二维C/SiC复合材料连接的显微结构与性能
%A 童巧英
%A 成来飞
%A 张立同
%J 材料工程
%D 2002
%X 采用Ni基连接剂作为中间层在1300℃、真空条件下对二维编织C/SiC复合材料用液相渗透法进行了加压连接,所施压力为20MPa,连接保温时间分别为15,30,45,60min.用扫描电镜SEM及能谱分析了连接情况,结果表明所采用Ni基连接剂与C/SiC复合材料有较好的润湿性,Ni基连接剂熔融后可进入复合材料的孔隙.接头三点弯曲强度可达60MPa.
%K C/SiC
%K 液相渗透
%K 连接
%K 润湿性
%U http://jme.biam.ac.cn/CN/Y2002/V0/I11/14