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ISSN: 2333-9721
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硫脲浸金机理的电化学研究
, PP. 43-48
Keywords: 硫脲,浸金,电化学
Abstract:
根据循环伏安和恒电流阶跃方法研究了硫脲浸金机理。硫脲优先扩散到金表面形成化学吸附,金提供空轨道,接受硫原子的一对弧对电子形成配合物;在全表面发生电荷转移形成Au(TU)+;Au(TU)+接受一个硫脲分子形成稳定的Au(TU)+2且向溶液中扩散,最后这一步是浸金过程的控制步骤。此外,金在硫脲溶液中的溶解有明显的钝化现象,低浓度下呈一级反应特征。
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