%0 Journal Article
%T 硫脲浸金机理的电化学研究
%A 胡岳华
%A 郭观发
%A 邱冠周
%A 王淀佐
%J 黄金科学技术
%P 43-48
%D 1995
%X 根据循环伏安和恒电流阶跃方法研究了硫脲浸金机理。硫脲优先扩散到金表面形成化学吸附,金提供空轨道,接受硫原子的一对弧对电子形成配合物;在全表面发生电荷转移形成Au(TU)+;Au(TU)+接受一个硫脲分子形成稳定的Au(TU)+2且向溶液中扩散,最后这一步是浸金过程的控制步骤。此外,金在硫脲溶液中的溶解有明显的钝化现象,低浓度下呈一级反应特征。
%K 硫脲
%K 浸金
%K 电化学
%U http://www.goldsci.ac.cn:8080/Jweb-hjkx/CN/abstract/abstract9008.shtml