Sn-Zn,Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性
Keywords: 无铅焊料,润湿性,接触角,滞后性,界面层
Abstract:
采用静滴法对Sn-Zn,Sn-Ag-Cu,Sn-Bi-Cu锡基合金在铜基板上的润湿性进行了研究.结果表明，Sn-Bi-Cu合金的润湿性良好，Sn-30Bi-0.5Cu合金在530K时的接触角为26o，熔融的Sn-3Ag-0.5Cu共晶合金的接触角几乎不存在滞后性.锡基合金中添加Bi元素可提高合金的润湿性，添加Cu元素可有效防止溶铜发生.研究结果为无铅焊锡合金的应用提供了一定的理论依据.
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