%0 Journal Article
%T Sn-Zn,Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性
%A 张晓瑞
%A 汪春雷
%A 赵宏欣
%A 李建强
%A 袁章福
%J 过程工程学报
%D 2009
%X 采用静滴法对Sn-Zn,Sn-Ag-Cu,Sn-Bi-Cu锡基合金在铜基板上的润湿性进行了研究.结果表明，Sn-Bi-Cu合金的润湿性良好，Sn-30Bi-0.5Cu合金在530K时的接触角为26o，熔融的Sn-3Ag-0.5Cu共晶合金的接触角几乎不存在滞后性.锡基合金中添加Bi元素可提高合金的润湿性，添加Cu元素可有效防止溶铜发生.研究结果为无铅焊锡合金的应用提供了一定的理论依据.
%K 无铅焊料
%K 润湿性
%K 接触角
%K 滞后性
%K 界面层
%U http://www.jproeng.com/qikan/Cpaper/zhaiyao.asp?bsid=14965