3G无线终端高密度PCB的地平面设计

高密度互联（highdensityinterconnection，HDI）印刷电路板（printedcircuitboard，PCB）设计中，地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能（electromagneticcompatibility，EMC）。良好的地平面设计可降低杂散电感引起的噪声，有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。基于3G无线终端电路实例，探讨了HDIPCB中的地平面设计，并提出了地平面的分割和缝合法，以及全屏蔽措施。实验证明，采用该方法设计的3G无线终端，EMC得到大幅改善，射频指标得到显著提高。