%0 Journal Article
%T 3G无线终端高密度PCB的地平面设计
%A 林峰
%A 王筑
%A 黄学达
%J 重庆邮电大学学报(自然科学版)
%D 2011
%X 高密度互联（highdensityinterconnection，HDI）印刷电路板（printedcircuitboard，PCB）设计中，地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能（electromagneticcompatibility，EMC）。良好的地平面设计可降低杂散电感引起的噪声，有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。基于3G无线终端电路实例，探讨了HDIPCB中的地平面设计，并提出了地平面的分割和缝合法，以及全屏蔽措施。实验证明，采用该方法设计的3G无线终端，EMC得到大幅改善，射频指标得到显著提高。
%K 高密度互联
%K 地平面
%K 电磁兼容性能
%U http://journal.cqupt.edu.cn/jcuptnse/jcuptnse/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20110509&flag=1