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高分子学报 1988
热处理对聚噻吩结构性质的影响, PP. 375-381 Keywords: 聚噻吩,热处理,结晶度,相干长度,掺杂,导电率,广角X-射线衍射 Abstract: 用WAXS、FTIR、TGA方法研究了在氮气和空气中热处理聚噻吩(PT)某些结构性质.氯仿不溶分子量较高样品(PT2)热稳定性高于氯仿可溶低分子量样品(PT1).PT2在氮气中380℃热处理30分钟,结晶度和相干长度都明显增加,可获得多于11个结晶衍射线.PT1只能在较低温度下热处理,晶性无明显改善.结晶度低分子量大的样品,有利于掺杂进行.掺杂后得到较高的导电率.给出了热处理及掺杂前后的FTIR谱的解释与归属,热处理后688、831-833cm-1明显减弱;经掺杂后出现了五个新吸收带1016-1024、1105-1110、1196-1201、1323和1632cm-1.
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