%0 Journal Article
%T 热处理对聚噻吩结构性质的影响
%A 莫志深
%A 张宏放
%A 杨玲
%A 刘淑莹
%A 王佛松
%A CHEN
%A J.
%A SCHAEFER
%A H.
%A LIU
%A Z.X.
%A HEEGER
%A A.J.
%J 高分子学报
%P 375-381
%D 1988
%X 用WAXS、FTIR、TGA方法研究了在氮气和空气中热处理聚噻吩(PT)某些结构性质.氯仿不溶分子量较高样品(PT2)热稳定性高于氯仿可溶低分子量样品(PT1).PT2在氮气中380℃热处理30分钟,结晶度和相干长度都明显增加,可获得多于11个结晶衍射线.PT1只能在较低温度下热处理,晶性无明显改善.结晶度低分子量大的样品,有利于掺杂进行.掺杂后得到较高的导电率.给出了热处理及掺杂前后的FTIR谱的解释与归属,热处理后688、831-833cm-1明显减弱;经掺杂后出现了五个新吸收带1016-1024、1105-1110、1196-1201、1323和1632cm-1.
%K 聚噻吩
%K 热处理
%K 结晶度
%K 相干长度
%K 掺杂
%K 导电率
%K 广角X-射线衍射
%U http://www.gfzxb.org/CN/abstract/abstract11848.shtml