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高分子学报 1996
酞侧基聚芳醚酮屈服应力与杨氏模量及断裂韧性关系的研究, PP. 429-433 Keywords: 酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）,屈服应力,杨氏模量,断裂韧性 Abstract: 研究了酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）的屈服应力、杨氏模量和断裂韧性等对温度的依赖性,给出了本文所用ＰＥＫ－Ｃ的屈服应力与杨氏模量及屈服应力与断裂韧性间的定量关系．研究表明,在１２℃～１９０℃的温度范围内,随温度的升高,材料的屈服应力、杨氏模量降低．断裂韧性Ｋ１ｃ和Ｇ１ｃ的对数与屈服应力间存在很好的线性关系．
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