%0 Journal Article
%T 酞侧基聚芳醚酮屈服应力与杨氏模量及断裂韧性关系的研究
%A 韩艳春
%A 杨宇明
%A 李滨耀
%A 冯之榴
%J 高分子学报
%P 429-433
%D 1996
%X 研究了酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）的屈服应力、杨氏模量和断裂韧性等对温度的依赖性,给出了本文所用ＰＥＫ－Ｃ的屈服应力与杨氏模量及屈服应力与断裂韧性间的定量关系．研究表明,在１２℃～１９０℃的温度范围内,随温度的升高,材料的屈服应力、杨氏模量降低．断裂韧性Ｋ１ｃ和Ｇ１ｃ的对数与屈服应力间存在很好的线性关系．
%K 酞侧基聚芳醚酮（ＰＥＫ－Ｃ）
%K 屈服应力
%K 杨氏模量
%K 断裂韧性
%U http://www.gfzxb.org/CN/abstract/abstract9717.shtml