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化学学报 2012
CuCl2硅溶胶和水溶液中铜的电化学行为研究DOI: 10.6023/A1111151, PP. 831-837 Keywords: 电结晶,电流-时间暂态曲线(CTTs),硅溶胶,水溶液,CuCl2,铜 Abstract: 采用循环伏安法和计时安培法研究了CuCl2硅溶胶和水溶液中铜在玻碳电极上的电沉积和电结晶行为.结果表明在两种CuCl2电解质中,铜的电沉积分两个步骤完成,Cu2+还原为Cu＋在硅溶胶中较水溶液中容易;采用吸附-成核模型解析电流-时间暂态曲线,并确定铜的电结晶机理为扩散控制下的连续成核三维生长(3DP),Cu2+在水溶液中的扩散系数较硅溶胶中的大,但相同电位下在硅溶胶中的饱和成核数密度高于水溶液中.
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