%0 Journal Article
%T CuCl2硅溶胶和水溶液中铜的电化学行为研究
%A 冯砚艳
%A 辜敏
%A 杜云贵
%J 化学学报
%P 831-837
%D 2012
%R 10.6023/A1111151
%X 采用循环伏安法和计时安培法研究了CuCl2硅溶胶和水溶液中铜在玻碳电极上的电沉积和电结晶行为.结果表明在两种CuCl2电解质中,铜的电沉积分两个步骤完成,Cu2+还原为Cu＋在硅溶胶中较水溶液中容易;采用吸附-成核模型解析电流-时间暂态曲线,并确定铜的电结晶机理为扩散控制下的连续成核三维生长(3DP),Cu2+在水溶液中的扩散系数较硅溶胶中的大,但相同电位下在硅溶胶中的饱和成核数密度高于水溶液中.
%K 电结晶
%K 电流-时间暂态曲线(CTTs)
%K 硅溶胶
%K 水溶液
%K CuCl2
%K 铜
%U http://sioc-journal.cn/CN/abstract/abstract341203.shtml