|
OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
|
|
|
|
氧化铜室温下机械还原的研究
, PP. 76-78
Keywords: CuO,Cu,机械还原,Mg
Abstract:
本文研究了室温下氧化铜用金属镁作还原剂的机械还原.电镜和X射线衍射结果都表明,室温下球磨32h后,CuO基本被还原.还原后晶粒细化到平均尺寸小于20nm,由此提出了机械力驱动下,纳米级界面激活的机械还原机制。
| [1] | 1 Koch C, Cavin O B, McKamey C G, Scarbrough J O. Appl Phys Lett, 1983; 43: 1017
|
| [2] | 2 Schultz L, Wecker J, Hellstern E. J Appl Phys, 1987; 61: 3583
|
| [3] | 3 Dong Yuanda, Xiao keqin, Liu Lin, Wu Ziqiang, Wang Weihua, He Yizhen. Chin Phys Lett, 1989; 6: 229
|
| [4] | 4 Schaffer G B, McCormick P G. Appl Phys Lett, 1989; 55(1) : 45
|
| [5] | 5 董远达.纳米尺度界面反应及亚稳转变.全国首届纳米固体研讨会文集,合肥,1990;26
|
Full-Text
|
|
Contact Us
service@oalib.com QQ:3279437679 
WhatsApp +8615387084133
|
|
