%0 Journal Article
%T 氧化铜室温下机械还原的研究
%A 马学鸣
%A 岳兰平
%A 董远达
%J 金属学报
%P 76-78
%D 1991
%X 本文研究了室温下氧化铜用金属镁作还原剂的机械还原.电镜和X射线衍射结果都表明,室温下球磨32h后,CuO基本被还原.还原后晶粒细化到平均尺寸小于20nm,由此提出了机械力驱动下,纳米级界面激活的机械还原机制。
%K CuO
%K Cu
%K 机械还原
%K Mg
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1991/V27/I6/76