Ag-Cu复合材料界面结构和强度的研究

热压Ag-Cu复合材料的界面层两侧各为含Ag的Cu基固溶体和含Cu的Ag基固溶体。界面两侧的结合是固溶体间的金属结合,界面强度比纯Ag的强度略高,而比纯Cu的强度低。本文用X射线方法测定界面层晶格参数,用拉仲方法测定界面强度,并用Seah的准化学方法计算界面强度,与实验结果一致。研究结果表明,采用热压工艺制备Ag-Cu复合材料可以实现Ag-Cu的牢固结合。