%0 Journal Article
%T Ag-Cu复合材料界面结构和强度的研究
%A 王志兴
%A 赖祖涵
%A 刘国禄
%A 魏海荣
%J 金属学报
%P 46-52
%D 1983
%X 热压Ag-Cu复合材料的界面层两侧各为含Ag的Cu基固溶体和含Cu的Ag基固溶体。界面两侧的结合是固溶体间的金属结合,界面强度比纯Ag的强度略高,而比纯Cu的强度低。本文用X射线方法测定界面层晶格参数,用拉仲方法测定界面强度,并用Seah的准化学方法计算界面强度,与实验结果一致。研究结果表明,采用热压工艺制备Ag-Cu复合材料可以实现Ag-Cu的牢固结合。
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1983/V19/I5/46