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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
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Cu-Ti合金与金刚石(或石墨)界面微区组织的分析研究
, PP. 92-99
Abstract:
本文利用扫描电镜X射线能谱及X射线光谱分析,结合金相及试样逐层的X射线结构分析,剖析了Cu-Ti合金与石墨(或金刚石)粘结界面的微区组织结构;揭示了Cu-Ti合金对金刚石表面的浸润和粘结机理。即Cu-Ti合金中的Ti原子与石墨(或金刚石)表面的碳原子在高温下反应生成稳定的断续的TiC膜,Cu-Ti合金对金刚石的浸润和粘结是通过TiC来实现的。
| [1] | 1 Mortimer, D. A.; Nicholas, M., J. Mater. Sci., 5 (1970) , 149．
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| [2] | 2 Mortimer, D. A.; Nicholas, M., ibid., 8 (1973) , 640．
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| [3] | 3 Scott, P. M.; Nicholas, M., ibid., 10 (1975) , 1833．
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| [4] | 4 Standing, R.; Nicholas, M., ibid., 13 (1978) , 1509．
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| [5] | 5 Kizikov, E. D., Met. Sci. Heat Treat., 17 (1975) , 61．
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| [6] | 6 林增栋;徐乍英,未公开发表资料,1979．
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| [7] | 7 林增栋;未公开发表资料.
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| [8] | 8 林增栋;徐乍英;杨伟光,未公开发表资料,1981．
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| [9] | 9 Joukainen, A.; Grant, N. J.; Floe, C. F., Trans. AIME,, 194 (1952) , 766．
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Full-Text
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