%0 Journal Article
%T Cu-Ti合金与金刚石(或石墨)界面微区组织的分析研究
%A 高巧君
%J 金属学报
%P 92-99
%D 1983
%X 本文利用扫描电镜X射线能谱及X射线光谱分析,结合金相及试样逐层的X射线结构分析,剖析了Cu-Ti合金与石墨(或金刚石)粘结界面的微区组织结构;揭示了Cu-Ti合金对金刚石表面的浸润和粘结机理。即Cu-Ti合金中的Ti原子与石墨(或金刚石)表面的碳原子在高温下反应生成稳定的断续的TiC膜,Cu-Ti合金对金刚石的浸润和粘结是通过TiC来实现的。
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1983/V19/I6/92