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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
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Cu:Cu-Al扩散偶淬火冷却过程中的“界面逆向迁移效应”
, PP. 67-148
Abstract:
本文研究了淬火冷却过程中CuCu-Al扩散偶α/β界面的逆向迁移,α/β界面的变温扩散模型在Fick第二定律基础上用数值分析法进行了计算.界面逆向迁移的距离和下列因素有关高温时的原始浓度分布、扩散温度、扩散系数、冷却速率和相图中溶解度曲线的斜率.“界面逆向迁移效应”还影响了浓度分布曲线的形状和界面浓度.
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| [2] | 2 Willey,L.A.,Bull.Alloy Phase Diagr.,1(1980) ,№1, 27．
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| [4] | 4 Oikawa,H.;Obara,T.;Karashima,S.,Metall.Trans.,1(1970) ,2969．
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| [5] | 5 #12
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