%0 Journal Article
%T Cu:Cu-Al扩散偶淬火冷却过程中的“界面逆向迁移效应”
%A 吕忆城
%A M.R.Notis
%A J.I.Goldstein
%J 金属学报
%P 67-148
%D 1985
%X 本文研究了淬火冷却过程中CuCu-Al扩散偶α/β界面的逆向迁移,α/β界面的变温扩散模型在Fick第二定律基础上用数值分析法进行了计算.界面逆向迁移的距离和下列因素有关高温时的原始浓度分布、扩散温度、扩散系数、冷却速率和相图中溶解度曲线的斜率.“界面逆向迁移效应”还影响了浓度分布曲线的形状和界面浓度.
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y1985/V21/I5/67