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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
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Cu／Al2O3扩散焊接头界面晶体位向关系对断裂能量的影响
, PP. 879-882
Keywords: 陶瓷／金属焊接,界面位向关系
Abstract:
以单晶α－Ａ１２Ｏ３陶瓷（蓝宝石）和单晶Ｃｕ为母材,采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Ｃｕ／Ａ１２Ｏ３护散焊接头以及带Ｎｂ膜中间层的Ｃｕ／Ｎｂ／Ａ１２Ｏ３护散焊接头,研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响,响接头的断裂能量,界面位向关系为（１００）「０１１」ｃｕ｜｜（０００１）「１１２０」Ａ１２Ｏ３的Ｃｕ／Ａ１２Ｏ３接头断裂能量值最代.
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