%0 Journal Article
%T Cu／Al2O3扩散焊接头界面晶体位向关系对断裂能量的影响
%A 刘伟平
%A Elssn.G
%J 金属学报
%P 879-882
%D 2000
%X 以单晶α－Ａ１２Ｏ３陶瓷（蓝宝石）和单晶Ｃｕ为母材,采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Ｃｕ／Ａ１２Ｏ３护散焊接头以及带Ｎｂ膜中间层的Ｃｕ／Ｎｂ／Ａ１２Ｏ３护散焊接头,研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响,响接头的断裂能量,界面位向关系为（１００）「０１１」ｃｕ｜｜（０００１）「１１２０」Ａ１２Ｏ３的Ｃｕ／Ａ１２Ｏ３接头断裂能量值最代.
%K 陶瓷／金属焊接
%K 界面位向关系
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2000/V36/I8/879