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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
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Cu单晶体驻留滑移带的形成与消失
, PP. 467-470
Keywords: Cu单晶体,留滑移线,驻留滑移带
Abstract:
=[刊，中]///金属学报.？2004,40(5).？在循环加载条件下,单滑移取向的Cu单晶体首先出现驻留滑移线(PSL),然后随着循环周次的增加转变为驻留滑移带(PSB).在不同温度、不同时间条件下对疲劳Cu单晶进行真空退火处理,观察PSB结构在热激活条件下的变化情况.结果表明,退火处理过程中由于空位浓度差异所产生的渗透力促使位错运动,并使PSB的某些部位逐步细化,以至消失.实现了PSB的分段相消.在退火过程中由于应变能的逐步释放,未观察到再结晶现象.
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