%0 Journal Article
%T Cu单晶体驻留滑移带的形成与消失
%A 朱荣
%A 李守新
%A 李勇
%A 李明扬
%A 晁月盛
%J 金属学报
%P 467-470
%D 2004
%X =[刊，中]///金属学报.？2004,40(5).？在循环加载条件下,单滑移取向的Cu单晶体首先出现驻留滑移线(PSL),然后随着循环周次的增加转变为驻留滑移带(PSB).在不同温度、不同时间条件下对疲劳Cu单晶进行真空退火处理,观察PSB结构在热激活条件下的变化情况.结果表明,退火处理过程中由于空位浓度差异所产生的渗透力促使位错运动,并使PSB的某些部位逐步细化,以至消失.实现了PSB的分段相消.在退火过程中由于应变能的逐步释放,未观察到再结晶现象.
%K Cu单晶体
%K 留滑移线
%K 驻留滑移带
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2004/V40/I5/467