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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
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Cu的腐蚀与缓蚀的光电化学研究
, PP. 1360-1365
Keywords: Cu,光电化学,腐蚀,缓蚀剂,聚天冬氨酸
Abstract:
用光电化学方法研究了Cu在不同浓度NaCl的硼酸--硼砂溶液中的腐蚀以及缓蚀剂聚天冬氨酸(PASP)对Cu的缓蚀作用.Cu在硼酸--硼砂缓冲溶液中,表面的Cu2O膜为p型半导体.当Cu所在的溶液中存在少量NaCl(小于0.5g/L)时,Cu表面Cu2O膜会受轻微Cl-掺杂但不会改变半导体性质;当溶液中存在较多NaCl(0.5-15g/L)时,Cu2O膜会受Cl-较严重的侵蚀,Cl-掺杂使Cu2O膜部分转成n型;当溶液中存在大量NaCl(大于15g/L)时,Cu$_{2}$O膜完全被Cl-掺杂而转型成n型.缓蚀剂PASP的加入能够对Cu起到缓蚀作用当NaCl浓度为2g/L时,PASP与溶液中的Cl-在Cu表面竞争吸附,明显抑制了Cl-对Cu2O膜的掺杂,Cu2O受到了保护仍为p型;在NaCl浓度为30g/L时,PASP与Cl-竞争吸附只能削弱Cl-对Cu2O膜的掺杂,Cu2O膜仍受Cl-掺杂而转成n型,但n型性质变弱.对Cu2O膜性质的Mott-Schottky测试结果与光电化学结果一致.
| [1] | XXu Q J,Wang W,Zhou G D.J Mater Prot,2006;39(7): 51 (徐群杰，王伟，周国定．材料保护，2006；39(7)：51
|
| [2] | ZZhu X L,Lin L Y,Lei T Q.Acta Metall Sin,1997;33: 1256 (朱小龙，林乐耘，雷廷权．金属学报，1997；33：1256)
|
| [3] | LLi J,Peter L M.J Electronanal Chem,1986;199:1
|
| [4] | LLiu X Y,Zhou G D,Yang M Z.J Electroanal Chem,1993; 361:265
|
| [5] | ZZhou G D,Kamkin A N,Liao Q Q.Acta Physi-Chim Sin, 2001;17:614 (周国定，Kamkin A N，廖强强．物理化学学报，2001；17：614)
|
| [6] | XXu Q J,Wan Z Y,Yin R H.Acta Chim Sin,2007;65: 1981 (徐群杰，万宗跃，印仁和．化学学报，2007；65：1981)
|
| [7] | XXu Q J,Zhou G D,Lu Z,Tian Z Q,Lin C J.Acta Chim Sin,2001;59:950 (徐群杰，周国定，陆柱，田中群，林昌健．化学学报，2001；59：950)
|
| [8] | XXu Q J,Zhou G D,Lu Z,Yang Y,Lin C J.Acta Chim Sin,2000;58:1079 (徐群杰，周国定，陆柱，杨勇，林昌健．化学学报，2000；58：1079)
|
| [9] | MModestov A D,Zhou G.D,Ge H H.J Electroanal Chem, 1994;375:293
|
| [10] | Li L,Peter L M.J Electronanal Chem,1985;193:27
|
| [11] | Ross R J,Low K C,Shannon J E.Mater Perform,1997; 36:53
|
| [12] | Xu Q J,Zhou G D.Anti-Corros Methods Mater,2006;53: 207
|
| [13] | Lalitha A,Ramesh S,Rajeswari S.Electrochim Acta,2005; 51:47
|
| [14] | Babic R,Metikos-Hukovic M.Electrochim Acta,1999;44: 2413
|
| [15] | Zhou G D,Modestov A D,Pan C Z.Acta Phys-Chim Sin, 1995;11:51 (周国定，Modestov A D，潘传智．物理化学学报，1995；11：51)
|
| [16] | Cheng Y F,Luo J I.Appl Surf Sci,2000;167:113
|
| [17] | Lin Y H,Du R G,Hu R G,Lin C J.Acta Phys-Chim Sin, 2005;21:740 (林玉华，杜荣归，胡融刚，林昌健．物理化学学报，2005；21：740)
|
| [18] | Morrison S R.Electrochemistry at Semiconductor and Ox- idized Metal Electrodes.New York:Plenum Press,1980, Chapter 5:2
|
| [19] | Wang J,Cao C N.J Chi Soc Corros Prot,1996;16:15 (王佳，曹楚南．中国腐蚀与防护学报，1996；16：15)
|
| [20] | Cicileo G P,Rosales B M,Verela F E.Corros Sci,1999; 41:1359
|
| [21] | Zhu Z L,Yuan L L,Gao J Y,Zhang R H,Li F T.Chi J Appl Chem,2004;21:6 (朱志良，袁莉莉，郜俊影，张荣华，李凤亭．应用化学，2004；21：6)
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