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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
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Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制
, PP. 727-730
Keywords: 金属间化合物,电子元件引线,隔离层,钎焊
Abstract:
用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化.实验表明,Ni隔离层与Cu芯线的结合能力和保护能力最强,但只适用于350℃以下热浸Sn工艺.Co隔离层则可完满地适用至450℃.Fe隔离层由于热浸Sn时往往局部破裂,不能使Cu-Sn得到完全的隔离.Fe,Co,Ni隔离层在电镀法覆锡制备引线时均能获得良好的效果.
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Full-Text
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