%0 Journal Article
%T Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制
%A 任峰
%A 高苏
%A 张启运
%J 金属学报
%P 727-730
%D 2002
%X 用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化.实验表明,Ni隔离层与Cu芯线的结合能力和保护能力最强,但只适用于350℃以下热浸Sn工艺.Co隔离层则可完满地适用至450℃.Fe隔离层由于热浸Sn时往往局部破裂,不能使Cu-Sn得到完全的隔离.Fe,Co,Ni隔离层在电镀法覆锡制备引线时均能获得良好的效果.
%K 金属间化合物
%K 电子元件引线
%K 隔离层
%K 钎焊
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2002/V38/I7/727