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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
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电磁搅拌对2219Al--Cu合金焊缝组织及力学性能的影响
Keywords: 电磁搅拌,焊缝,？,(Al)—CuAl2共晶
Abstract:
2219Al--Cu合金进行脉冲MIG焊时，加入电磁搅拌可降低焊缝处固--液界面前沿液相的温度梯度,增加非均质形核率,促使粗大、方向性很强的柱状晶转变为细小的等轴晶；沿晶界和枝晶间分布的？(Al)—CuAl2共晶均匀化；提高了焊缝中Cu元素分布均匀性,形成高密度的GP区，促进？'相非均质形核。电磁搅拌使接头抗拉强度由296.4MPa增加到326.0MPa,接头系数由63%上升到70%，延伸率由4.7%增加到7.6%。
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