%0 Journal Article
%T 电磁搅拌对2219Al--Cu合金焊缝组织及力学性能的影响
%A 杨成刚
%A 国旭明
%A 洪张飞
%A 钱百年
%J 金属学报
%D 2005
%X 2219Al--Cu合金进行脉冲MIG焊时，加入电磁搅拌可降低焊缝处固--液界面前沿液相的温度梯度,增加非均质形核率,促使粗大、方向性很强的柱状晶转变为细小的等轴晶；沿晶界和枝晶间分布的？(Al)—CuAl2共晶均匀化；提高了焊缝中Cu元素分布均匀性,形成高密度的GP区，促进？'相非均质形核。电磁搅拌使接头抗拉强度由296.4MPa增加到326.0MPa,接头系数由63%上升到70%，延伸率由4.7%增加到7.6%。
%K 电磁搅拌
%K 焊缝
%K ？
%K (Al)—CuAl2共晶
%U http://www.ams.org.cn/CN/Y2005/V41/I10/1077