PCB边角料的成分与热重-差热分析研究
Keywords: 印刷电路板,热解,热重,差热分析
Abstract:
在温度为380℃、N2∶O2=7∶3（体积比）的条件下，对PCB边角料进行的化学成分分析实验结果表明：4种PCB边角料中SiO2+CaO+Al2O3大约在32%～38%之间，金属含量在22%～28%之间，其余为树脂，大约为45%左右；热重差热分析在氮气气氛、升温速率为20℃/min的条件下进行，其结果为：失重在12%～36%之间，热值在13～19MJ/kg左右，失重主要发生在300～400℃之间，约占总失重的70%～90%，300℃以下质量基本上没有变化，400～1200℃之间，质量约占10%～30%：并分析了TG-DTA曲线的影响因素，为工业回收废弃PCB提供了有价值的基础数据。
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