%0 Journal Article
%T PCB边角料的成分与热重-差热分析研究
%A 刘俊场
%A 陈雯
%A 沈强华
%A 王智友
%A 耿家锐
%J 环境工程学报
%D 2009
%X 在温度为380℃、N2∶O2=7∶3（体积比）的条件下，对PCB边角料进行的化学成分分析实验结果表明：4种PCB边角料中SiO2+CaO+Al2O3大约在32%～38%之间，金属含量在22%～28%之间，其余为树脂，大约为45%左右；热重差热分析在氮气气氛、升温速率为20℃/min的条件下进行，其结果为：失重在12%～36%之间，热值在13～19MJ/kg左右，失重主要发生在300～400℃之间，约占总失重的70%～90%，300℃以下质量基本上没有变化，400～1200℃之间，质量约占10%～30%：并分析了TG-DTA曲线的影响因素，为工业回收废弃PCB提供了有价值的基础数据。
%K 印刷电路板
%K 热解
%K 热重
%K 差热分析
%U http://www.cjee.ac.cn/teepc_cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20090434&flag=1