印刷线路板热解过程中溴的迁移实验研究

选取溴化环氧树脂印刷线路板为原料，通过热重红外联用仪和热解-气相色谱/质谱联用仪对其热解过程中溴的迁移规律进行了研究。结果表明，印刷线路板主要热解温度区间在300~380℃，HBr在最大热失重处释放；PCB热解时，含溴化合物主要有溴甲烷、溴苯酚及2-溴，4-异丙基甲苯。