%0 Journal Article %T 印刷线路板热解过程中溴的迁移实验研究 %A 王小玲 %A 赵增立 %A 李海滨 %J 环境工程学报 %D 2011 %X 选取溴化环氧树脂印刷线路板为原料,通过热重红外联用仪和热解-气相色谱/质谱联用仪对其热解过程中溴的迁移规律进行了研究。结果表明,印刷线路板主要热解温度区间在300~380℃,HBr在最大热失重处释放;PCB热解时,含溴化合物主要有溴甲烷、溴苯酚及2-溴,4-异丙基甲苯。 %K 印刷线路板 %K 热解 %K 溴 %U http://www.cjee.ac.cn/teepc_cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20110634&flag=1