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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用：99美元
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超临界CO2流体环境中线路板分层实验分析
Keywords: 超临界CO2流体,线路板,环氧树脂,热解
Abstract:
在超临界CO2流体环境下，当温度达到240℃以上时，印刷线路板就会发生分层现象。同时，在实验中发现在非超临界流体环境下，当温度达到260℃以上时，线路板也会发生分层现象。从线路板粘接材料发生热解反应的角度出发，在对比超临界CO2流体环境下与非超临界流体环境下的线路板分层效果的基础上，对超临界CO2流体环境下的线路板分层做出合理分析，最后发现临界CO2流体对线路板分层过程有促进作用，并对其分层效果有优化作用。
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