%0 Journal Article
%T 超临界CO2流体环境中线路板分层实验分析
%A 刘志峰
%A 章王生
%A 张洪潮
%A 李新宇
%J 环境工程学报
%D 2011
%X 在超临界CO2流体环境下，当温度达到240℃以上时，印刷线路板就会发生分层现象。同时，在实验中发现在非超临界流体环境下，当温度达到260℃以上时，线路板也会发生分层现象。从线路板粘接材料发生热解反应的角度出发，在对比超临界CO2流体环境下与非超临界流体环境下的线路板分层效果的基础上，对超临界CO2流体环境下的线路板分层做出合理分析，最后发现临界CO2流体对线路板分层过程有促进作用，并对其分层效果有优化作用。
%K 超临界CO2流体
%K 线路板
%K 环氧树脂
%K 热解
%U http://www.cjee.ac.cn/teepc_cn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=20110735&flag=1