颗粒增强铝基复合材料的制备及热膨胀性能

以复合材料在电子封装方面的应用为目标,选择粒径大约为4μm的Al2O3、AlN和SiC颗粒,采用挤压铸造法方法制备了颗粒体积分数为40%的3种铝基复合材料.研究表明,所制备的复合材料组织致密,颗粒均匀分布.对比分析表明,复合材料的平均线膨胀系数（CTE）在11.51×10-6~18.62×10-6/K之间并随着加热温度的升高而增大.SiCp/2024复合材料的CTE实测值最低,AlNp/6061次之,Al2O3p/2024略高；Al2O3p/2024的实测值与Ker