%0 Journal Article
%T 颗粒增强铝基复合材料的制备及热膨胀性能
%A 栾佰峰
%A 裴英飞
%A 黄天林
%A 叶青
%A 黄光杰
%A 杨谦
%J 重庆大学学报
%D 2010
%R 10.11835/j.issn.1000-582X.2010.08.024
%X 以复合材料在电子封装方面的应用为目标,选择粒径大约为4μm的Al2O3、AlN和SiC颗粒,采用挤压铸造法方法制备了颗粒体积分数为40%的3种铝基复合材料.研究表明,所制备的复合材料组织致密,颗粒均匀分布.对比分析表明,复合材料的平均线膨胀系数（CTE）在11.51×10-6~18.62×10-6/K之间并随着加热温度的升高而增大.SiCp/2024复合材料的CTE实测值最低,AlNp/6061次之,Al2O3p/2024略高；Al2O3p/2024的实测值与Ker
%K 线膨胀系数
%K 复合材料
%K 颗粒
%K 电子封装
%U http://qks.cqu.edu.cn/cqdxzrcn/ch/reader/view_abstract.aspx?file_no=201008025&flag=1