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分析化学 2004
铁氰化锰修饰玻碳电极的制备及其电化学行为, PP. 847-851 Keywords: 铁氰化锰,玻碳电极,膜生长机理,循环伏安法,电催化 Abstract: 采用循环伏安法成功制备了铁氰化锰(MnHCF)膜修饰玻碳(GC)电极.探讨了影响膜电沉积的各种因素,通过扫描电位范围对膜电沉积的影响,确定MnHCF膜的组成为Mn3+Fe3+(CN)6[普鲁士黄类似物Fe3+Fe3+(CN)6].首次发现在整个膜电沉积过程中存在3个阶段,最后阶段对制备均匀、致密的MnHCF/GC电极至关重要.阴离子的种类对MnHCF/GC电极的伏安特性及电催化活性有显著的影响,只有当支持电解质中含有HPO42-离子时,MnHCF膜修饰电极对H2O2的电氧化才表现出良好的电催化作用.在0.10mol/LNa2HPO4溶液中,催化电流Δipa与过氧化氢浓度(CH2O2)的线性关系为:Δipa(μA)=2.8432+2.2289×104CH2O2(mol/L)(r=0.9944,n=9);线性范围为1.4×10-5~1.8×10-3mol/L;检出限为3.6×10-6mol/L(S/k=3).
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