新型超支化聚合物修饰碳糊电极的制备及应用

制备了超支化聚(胺-酯)化学修饰碳糊电极,研究了Cu2+在修饰电极上的电化学行为。在0.25mol/LKCl溶液(pH4.0)中,Cu2+与超支化聚(胺-酯)形成电化学包络物,分别于0.27和0.06V处产生一对灵敏的氧化还原峰,具有明显的催化还原增敏作用。研究了超支化聚合物结构和代数对电极性能的影响。实验表明:5代超支化聚合物修饰电极性能最好。建立了线性扫描伏安法测定痕量铜的方法,线性范围1.0×10-8～3.0×10-5mol/L;检出限为4.0×10-9mol/L。用于人发样品的测定,获得满意结果。