%0 Journal Article
%T 新型超支化聚合物修饰碳糊电极的制备及应用
%A 周长利
%A 郑玉欣
%A 陈洪伟
%A 寿崇琦
%A 董艳敏
%A 刘震
%A 陈立仁
%J 分析化学
%P 111-114
%D 2009
%X 制备了超支化聚(胺-酯)化学修饰碳糊电极,研究了Cu2+在修饰电极上的电化学行为。在0.25mol/LKCl溶液(pH4.0)中,Cu2+与超支化聚(胺-酯)形成电化学包络物,分别于0.27和0.06V处产生一对灵敏的氧化还原峰,具有明显的催化还原增敏作用。研究了超支化聚合物结构和代数对电极性能的影响。实验表明:5代超支化聚合物修饰电极性能最好。建立了线性扫描伏安法测定痕量铜的方法,线性范围1.0×10-8～3.0×10-5mol/L;检出限为4.0×10-9mol/L。用于人发样品的测定,获得满意结果。
%K 超支化聚合物
%K 化学修饰电极
%K 铜
%U http://210.14.121.5:8080/fxhx/CN/abstract/abstract7118.htm