钨粉表面化学镀镍工艺研究

？通过对W粉粒径、络合剂组成、W粉装载量等对W粉表面化学镀Ni的镀层形貌、Ni的利用率和镀速的影响研究，得到了Ni含量可控的W粉表面化学镀Ni的优化工艺参数。然后将制得的Ni包覆W粉与一定比例的Cu粉混合，通过放电等离子烧结（SPS）方法制备了67W-25Cu-8Ni合金，并利用扫描电镜（SEM）、X射线能谱仪（EDS）和X射线衍射仪（XRD）对67W-25Cu-8Ni合金进行了分析。研究结果表明：当W粉粒径为4~6μm，络合剂为焦磷酸钠60g/L、三乙醇胺100g/L和柠檬酸三钠8g/L时，可以得到包覆紧密、完整均匀的化学镀Ni层，并且可以通过改变装载量控制W-Ni复合粉末中Ni的质量百分比；以化学镀W/Ni复合粉末为原料，通过SPS烧结制备的67W-25Cu-8Ni合金中，W/Ni/Cu界面形成了冶金结合，与W-Cu合金相比，烧结致密度大大提高，达到了97%.