%0 Journal Article
%T 钨粉表面化学镀镍工艺研究
%A 张鸿雁
%A 王迎春
%A 刘金旭
%A 赵紫盈
%A 郭文启
%A 李树奎
%J 兵工学报
%P 1481-1487
%D 2014
%R 10.3969/j.issn.1000-1093.2014.09.022
%X ？通过对W粉粒径、络合剂组成、W粉装载量等对W粉表面化学镀Ni的镀层形貌、Ni的利用率和镀速的影响研究，得到了Ni含量可控的W粉表面化学镀Ni的优化工艺参数。然后将制得的Ni包覆W粉与一定比例的Cu粉混合，通过放电等离子烧结（SPS）方法制备了67W-25Cu-8Ni合金，并利用扫描电镜（SEM）、X射线能谱仪（EDS）和X射线衍射仪（XRD）对67W-25Cu-8Ni合金进行了分析。研究结果表明：当W粉粒径为4~6μm，络合剂为焦磷酸钠60g/L、三乙醇胺100g/L和柠檬酸三钠8g/L时，可以得到包覆紧密、完整均匀的化学镀Ni层，并且可以通过改变装载量控制W-Ni复合粉末中Ni的质量百分比；以化学镀W/Ni复合粉末为原料，通过SPS烧结制备的67W-25Cu-8Ni合金中，W/Ni/Cu界面形成了冶金结合，与W-Cu合金相比，烧结致密度大大提高，达到了97%.
%K 材料表面与界面
%K WCu合金
%K 化学镀
%K W粉
%U http://118.145.16.231/jweb_bgxb/CN/abstract/abstract1306.shtml