封装结构的热疲劳寿命预估研究进展

分别从理论计算、实验研究和失效机理的研究等几个方面综述了微电子封装结构（主要包括多层膜，焊点及引线键合等结构）的热疲劳寿命预估研究领域的进展；并对今后该领域的发展方向进行了预测．