%0 Journal Article
%T 封装结构的热疲劳寿命预估研究进展
%A 贺思军
%A 孙学伟
%J 力学进展
%P 107-113
%D 1996
%R 10.6052/1000-0992-1996-1-J1996-009
%X 分别从理论计算、实验研究和失效机理的研究等几个方面综述了微电子封装结构（主要包括多层膜，焊点及引线键合等结构）的热疲劳寿命预估研究领域的进展；并对今后该领域的发展方向进行了预测．
%K 高密度封装
%K 多层膜
%K 焊点
%K 热疲劳寿命
%K 应变幅
%U http://lxjz.cstam.org.cn/CN/abstract/abstract132444.shtml