电子封装元件的高阶层离散均匀化分析
DOI: 10.6052/0459-1879-2005-4-2004-047, PP. 428-434
Keywords: 电子封装,均匀化理论,高阶逐层离散模型,多层板,温度应力
Abstract:
将均匀化理论应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的倒装焊底充胶电子封装元件，建立了高阶逐层离散层板模型，用解析法分析热载荷下结构的温度应力.计算结果与有限元解的比较表明，该分析模型和方法是有效的，而且比较简便.算例分析结果显示，胶层厚度、焊点密度、胶与焊点材料的模量比和体积比，对于焊点温度应力有明显影响.
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