%0 Journal Article
%T 电子封装元件的高阶层离散均匀化分析
%A 李英梅
%A 黄宝宗
%A 冼爱平
%A 尚建库
%A 王中光
%J 力学学报
%P 428-434
%D 2005
%R 10.6052/0459-1879-2005-4-2004-047
%X 将均匀化理论应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的倒装焊底充胶电子封装元件，建立了高阶逐层离散层板模型，用解析法分析热载荷下结构的温度应力.计算结果与有限元解的比较表明，该分析模型和方法是有效的，而且比较简便.算例分析结果显示，胶层厚度、焊点密度、胶与焊点材料的模量比和体积比，对于焊点温度应力有明显影响.
%K 电子封装
%K 均匀化理论
%K 高阶逐层离散模型
%K 多层板
%K 温度应力
%U http://lxxb.cstam.org.cn/CN/abstract/abstract141298.shtml