用作金刚石微电子和微机械器件的若干关键技术
, PP. 355-360
Keywords: 金刚石,微电子,微机械,制备技术,高密度成核,图形化,牺牲层
Abstract:
针对金刚石薄膜用于微电子器件和微机械器件的共性关键技术问题,总结了近年来这些方面的研究成果,包括用交流直流负偏压微波等离子化学气相沉积(MPCVD)在绝缘SiO2衬底上实现金刚石高密度成核,高成核选择比的金刚石选择生长技术,铝掩模氧反应离子束刻蚀金刚石薄膜的图形化技术,以及与金刚石生长工艺兼容的牺牲层、绝缘层技术等.
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